HBM-Ausverkauf für 2026, Engpässe bis 2027 — und trotzdem geht’s runter. Der Broadcom-Schock hat den ganzen Sektor erwischt, aber die Partnerschaft mit NVIDIA verankert SK Hynix tiefer als jeden reinen Lieferanten.
Kapazität verdreifachen bis 2034 und die erste Fabrik in Yongin zehn Jahre früher als geplant — das ist schon eine Ansage. Die Frage ist nur, ob sie das Tempo bei den HBM- und KI-Chips halten können, bevor Samsung und Micron aufschließen.
375 Lagen NAND und dann direkt 480 und 604 auf der Roadmap – die technische Korrektur nach unten ist zwar unschön, aber der Materialwechsel zu Molybdän klingt nach einem cleveren Zug für die Skalierung.